После того как мы вытравили плату нам нужно проделать ещё несколько несложных манипуляций чтобы подготовить её к пайке. Прежде всего нам необходимо высверлить отверстия для монтажа радиоэлементов.

Как правило сам рисунок вытравленной платы подсказывает нам где в плате должны быть отверстия. Берём лёгкую дрель — в идеале минидрель как раз предназначенную для высверловки небольших отверстий. Использовать большую дрель-перфоратор не советую — будет сложно зафиксировать дрель, плату, дрель тяжёлая а свёрла очень тонкие — будут ломаться на раз. Как компромиссный вариант — существуют специальные насадки на обычные дрели (по типу бор машины) — но удобство и такого варианта у меня вызывает сомнения. Для высверловки отверстий под обычные маломощные резисторы, конденсаторы, микросхемы применяют обычно свёрла диаметром 0.8 — 0.9 мм. Для более толстых выводов диодов, мостов, высоковольтных конденсаторов от 1.0 мм и больше. Такие же свёрла подойдёт для высверловки отверстий для монтажного провода. Отверстия под панельки для радиоламп сверлим соответственно более толстым сверлом (1.5-2.5 мм). Самым толстым сверлом — 3мм — высверливаем вспомогательные отверстия в плате — под болты крепежа платы к корпусу.

 

Стеклотекстолит достаточно плотный материал — свёрла быстро тупятся но и стоят не так дорого. Я предпочитаю купить новое сверло чем мучиться высверливая одно отверстие по 5 минут. 🙂 Сверлить стараемся аккуратно, дрель ставим перпендикулярно плате — чтобы отверстия не получались под углом. Стеклотекстолитовую пыль не вдыхаем — говорят — вредная штука. 🙂

 

После того как мы высверлили плату стоит ещё раз просмотреть на плату — не пропустили ли мы дефектов — разрывов дорожек и спаек. Если не уверены — сверяемся с источником — изображением которое использовали для ЛУТа. Места где медь не вытравилась и образовались перемычки разрезаем скальпелем. При этом следим чтобы не разрезать то что резать не надо. 🙂

 

Дорожки с разрывами, если разрыв небольшой — просто достаточно пролудить — покрыть дорожку слоем припоя.

 

Если разрыв большой — можно припаять в место разрыва кусочек проволоки или обрезок вывода радиоэлемента.

 

Исправленная дорожка.

 Можно использовать специальные средства — токопроводящие клей, лак, или даже токопроводящий маркер. 🙂 Многие после высверловки и устранения дефектов платы (если они есть) облуживают все дорожки платы, таким образом устраняя возможные дефекты и защищая дорожки от последующего окисления меди. Я никогда так не делаю, поскольку помимо допольнительных трудозатрат в процессе лужения дорожек можно нечаянно спаять соседние дорожки перемычкой из припоя, кроме того, припоем можно «позакрывать» высверленные отверстия. Как поступать — лудить или не лудить — решать вам. Методик и способов лужения дорожек существует масса — о них можно почитать в интернете.

Обычно со стороны элементов заводские платы снабжены специальной маской — обозначением расположения радиоэлементов с указанием номиналов, и других подробности. В хорошо подготовленных DIY проектах расположение элементов на плате также есть в виде отдельного вида платы со стороны элементов. По такой маске очень удобно ориентироваться что и куда паять. Сделать такую маску на плате можно самому — перерисовав расположение элементов или распечатать вид платы со стороны элементов и наклеить на плату. Но как правило если плата самодельная тратить время на изготовление маски нет смысла — просто смотрим на расположение элементов на плате в проекте и паяем. 🙂

После того как мы подготовили плату её можно покрыть защитной маской — для предотвращения окисления дорожек и других неприятностей. Однако если вы решите сделать защитное покрытие перед пайкой радиоэлементов (а поступать так целесообразно если вы делаете плату которую собираетесь паять месяцев этак через пять) 🙂  покрытие следует делать специальными средствами предусматривающими возможность последующей пайки. Но лучшим решением будет отложить покрытие платы защитной маской до тех пор, пока вы не запаяете весь прибор полностью, и будете точно уверены, что больше не будете ничего менять.