Кто в чем рисует платы?

До умопомрачения, на мой взгляд, увлекаться заливкой не стоит. Мне больше симпатичен первый вариант. Второй �МХО чересчур, да и много закольцованных участков. При некоторой плотности имеющихся дорожек между ними лучше не заливать, а обнести "клубок" вокруг массивным НЕЗАМКНУТЫМ участком. Если больших раздельных заливаемых участков несколько, и они выполняют только экранирующую роль, т.е. питание до элементов по ним не идёт, то целесообразно, чтобы они соединялись между собой одним соединением, без закольцованных контуров, например, только через один проводящий элемент крепления к металлическому корпусу. Основной экран - это металлический корпус, экранную функцию полигон выполняет лишь частично. Ошибочное мнение "антенна" возникает, скорее, из-за неудачной разводки. Я стараюсь придерживаться правила, чтобы токи, протекающие по землям предварительных цепей, постепенно вливались, как по схеме, в общий поток, земля утолщается, чем ближе к источнику питания. Получаем, что более высокие токи оконечных каскадов по кратчайшему пути и наименьшему сопротивлению идут к источнику питания (большие электролиты фильтра питания), не попадая (т.е. не проходя по тем же участкам полигона) в слаботоковые цепи предварительных каскадов, (где они могут создавать доп. падения напряжения на участках полигона, имеющих сравнимое с источником питания сопротивление), которые могут быть этими каскадами усилены.
Расстояния между полигоном и дорожкой должны быть соразмерны с учётом приложенного напряжения, и совершенно прав коллега, сопротивления изоляции, где это критично - на участках схем с большим входным импедансом. Также в схемах со сверхвысокими частотами, касаемо разводки, как во втором варианте, я бы уже задумался насчёт паразитных ёмкостных утечек.

Это сообщение отредактировал ZAQ - 27.12.2013 - 19:45

Внесу и свои 5 копеек.
Сейчас потихоньку осваиваю KiCad, а вообще долгое время рисовал в SprintLayout, и, в принципе, доволен им до сих пор.

На счёт заливки платы - тоже вопрос интересный. Одно время делал так во время острой нехватки хлорного железа - для экономии оного.
Получался, в общем, отдельный сплошной участок. В некоторых случаях соединял его с землёй, в некоторых - не соединял. В виду того, что схемы были ну совсем разные, оценить разницу не получилось.
Эксперты, как, всё же, правильнее?

�мею в виду вот что

Для начала почитай эту ветку, интересно человек пишет:
http://forum.gtlab.net/cgi-bin/yabb2/YaBB.pl?num=1131529057

Сейчас напишу оооочень инженерными терминами пару вещей, не ругайте пожалуйста ... может кому пригодися
-ток вызывает магнитное, а напряжение электростатическое поле... (грубо говоря, конечно ) . Чем выше ток контура тем больше магнитная составляющая поля, чем выше напряжение -электростат.
-чем выше импеданс, тем больше наводок сигнал "наловит" (наведённый ток приводит на бОлъшем импедансе к бОльшему напряжению)
-чем меньше площадь контура - тем меньше он "излучает" или "ловит"
-наводки передаются двумя путями, "ёмкостно" (поле) и "индуктивно" (общий кусок провода)
-любой провод/контур имеет индуктивность, а два близлежащих провода - ёмкость между собой

�меть это в виду в принципе достаточно, чтоб правильно развести плату

а заливать плату или нет - сильно зависит от схемы.

Полигон это электростатический экран от внутренних помех устройства... транс, излучающие контуры итд.
ещё полигон - способ уменьшения межсигнальных ёмкостей

им нужно закрывать высокоомные низкосигнальные участки схемы. � всегда думать о сигнальных путях, как о контуре... уменьшать его площадь и закрывать экраном.
Если сигнал низкоомный, экран не нужен. для низкоимпедансного (например для балансного выхода) сигнала можно принять меры усреднения магнитных полей (витой провод), если кабель длинный. Так же и для проводов сети внутри прибора.

� если заливать, то не надо оставлять участки без соединения с землёй. � это соединение обязательно должно быть низкоимпедансным. т.е. если отдельный участок соединён с землёй тонкой дорожкой, то пользы от него нет, а вред вполне может быть. (пресловутая антена).
Отдельнолежащие участки, соединённые в нескольких местах - также могут быть проблемы.

ещё нельзя забывать о паразитивной ёмкости - иногда она зло, иногда наоборот
например инвертирующий вход или выход( в меньшей степени) ОУ очень чувствительны к даже нескольким пФ, поэтому там нужно вырезать землю. (и близко к корпусу ставить сопротивления)
А линии питания наоборот желательно вести "под землёй", увеличивая эту ёмкость

Особую роль нужно уделить контуру зарядки сглаживающих кондёров питания (там сильный пульсирующий ток) и расположению силового транса.

Это сообщение отредактировал ДмитрийЗл - 5.01.2014 - 15:39

ДмитрийЗл
Во многом согласен.

Единственное, что хочется добавить, это то, что в высокоимпедансных участках как раз лучше избегать заливки из-за паразитных емкостей, которые она создает.

ZAQ
Полезный материал, но 95% применимо в основном в ламповых устройствах. Для полупроводников все может быть попроще.

Это сообщение отредактировал ilya - 5.01.2014 - 22:22

Дмитрий - спасибо за отличное объяснение, простым понятным языком, без лишних формул и "зауми". От меня получите плюс в репу

�МХО - в проаудиоаппаратуре,( во блин сказанул, прям как по немецки ) особенно студийного класса, лучше делать все на самом высоком уровне, с применением самых перфектных решений... �МХО конечно...

Подскажите, кто-нибудь заказывал ПП из Спринта 5.0 на производстве? Какие проблемы могут возникнуть?
В принципе, он генерирует и гербер и сверловку; смущает, что программа полулюбительская, вдруг что-то некорректно или есть нюансы.
Есть вот подробная инструкция http://www.pselectro.ru/upload/SprintLayout5_to_Gerber.pdf

PS Плата двухслойная без особых требований.

Это сообщение отредактировал Юрий Сергеевич - 8.02.2015 - 16:05

Возьмите сформированные герберы и посмотрите в любом просмотрщике. Все косяки (если они есть) увидите.

ilya
Спасибо! А пример просмотрщика не приведете?

CAM350 порекомендую, заодно поправить гербер сможете если что...

Thorn
Спасибо!